供应干INLAY,湿INLAY,INLAY,深圳RFID厂家制作Inlay详细介绍

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Inlay名称：Inlay、芯料
Inlay用途：提供各种inlay卡芯加工，采用Flip chip(倒贴片）工艺，可加工各种尺寸大开张以及大片料卷料RF ID Inlay和卡芯，M1卡等等，可供给下一道做层压复合，或者做不干胶复合。

产品介绍

 1.射频特性：

工作频率：13.56 Mhz

工作模式：无源

 2.Inlay材料：

天线：铝箔蚀刻

芯片：硅芯片

基材：PET

 3.干inlay描述：

天线尺寸：75*45mm（+/-0.05），其他尺寸12*26.5mm, 22mm, 25mm, 32*32mm,45*45mm, 52*15.5mm等等，或是按客户要求天线设计、开模、打版。

单卷数量：2000张/卷或按要求包装单出卷数量。

 4.基础技术要求：

可擦写次数：10万次

储存环境：湿度-20℃—50℃，湿度20%—90%RH

  工作温度：-30℃—80℃

 5.可选芯片：

恩智浦Mifare 1K S50/恩智浦Mifare 4K S70/恩智浦Mifare Ultralight
恩智浦ICODE SLI(1K bits)
恩智浦ICODE SLI-S(2K bits)
恩智浦Mifare Desfire EV1 4K
恩智浦Mifare Desfire EV1 8K
Tag-it HF-1 (TI 2048, TI 2K)
Mifare 1K-国产兼容: FM11RF08(F08)/Huada S50
Mifare 4K-国产兼容: FM11RF32/Huada S70

6.功能及用途：用于PVC卡封装，标签制作。物流追踪、仓储管理、信息识别、储值消费、加工智能卡、加工RFID标签、加工洗衣标签、加工个性化产品等

7.产品特性

HF干inlay是由IC晶圆和蚀刻铝箔天线组成。可单做成品使用，也可以经过后期加工与PVC合成做成智能卡，与铜版纸合成做成服装吊牌，也可直接合成不干胶做成湿inlay，也可封装在硅胶内做洗衣标签等不同系列的产品使用。其厚度0.38mm可塑性强，应用广泛。

HF干inlay在实际使用中需注意：1.静电防护 2.IC晶圆的保护（强压、硬物重击等）3.防水防潮等，严禁将HF干inlay对折。

8.产品生产过程

首先将IC倒装在天线焊盘位置，再通过倒封装机在天线焊盘位置上点胶水（德国进口365和265胶水，纵向导电横向不导电。）然后将IC对准焊盘，通过高温高压将IC固定在焊盘上。经过后期的分条切片处理等出来的即是成品。

9.二次加工成品图片

可制作成各种尺寸的湿INLAY，不干胶标签，纸卡，PVC卡等等

。

公  司：深圳创新佳电子标签有限公司
联系人：贾先生

手 机：18926540002

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全球招商热线：0755-82907052转8015

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公司网址：

创新佳公司办公地址：中国广东省深圳市福田区金地工业区123栋7楼

创新佳工厂地址：中国广东省深圳市福田区金地工业区113栋4至6楼/123栋2楼

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下单流程：
：通过QQ、邮件、快递、网络硬盘、等方式接受订单(设计稿)；
***：如果客户没有设计稿由我们帮助设计(设计稿费150-300元之间).
第三：稿件确认后由我司负责制作订单,贵公司签字确认(或口头确认)。
第四：客户付定金(现金、银行转帐)后开始制作.生产周期为(8－10天);
（1000张以内货款制卡前全付，1000张以上先付30%-50%）
第五：制作完毕后,付余款发货，发货方式：(自提、快递、汽运、邮递、铁路、空运、）
费用客户承担，方式自选。
第六：制卡中不包括加急费、打版费、专版费（300元/项）详细请联系QQ：1353964382